IGBT器件产业发展趋势

摘要：

本文讲述了在IGBT技术发展的IGBT技术驱动力促进，低的损失、高度力量密度，小大小，光重量和聪明的功能在电子伏而且为电子伏/HEV回家器械申请商务模型，直到现在，在薄片设计＆晶圆程序发展和渠FSIGBT技术上的技术在中国发展，包装技术，最近的和不久的将来IGBT技术。

关键词： 绝缘栅双极晶体管器件产业 商业模式 市场竞争 包装技术

作者: 樱井建弥

作者单位: 上海微技术工业研究院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中国集成电路产业发展研讨会暨第二十届中国集成电路制造年会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 169-172

在线出版日期: 2017-09-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）