磁传感器芯片及功率器件工艺平台技术

摘要：

集顺半导体是一家工艺能力最高为0.35um 6英寸的集成电路晶圆加工高科技企业，其主要产品为半导体集成电路芯片及分立器件，生产设备来自于日本SONYNP3工厂，年产能为60万片6英寸晶圆。

关键词： 半导体芯片 BCD工艺 磁传感器 功率器件

作者: 戴执中

作者单位: 厦门集顺半导体制造有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 208-221

在线出版日期: 2016-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）