基于内聚力模型的芯片切割过程仿真分析

摘要：

本文基于内聚力模型,使用有限元分析软件ANSYS对切割过程进行了模拟仿真.结果表明,内聚力(CZM)模型可以很好地模拟切割过程,切割时的最大等效应力发生在与刀尖相接处的切屑处.

关键词： 芯片 切割工艺 等效应力 内聚力模型

作者: 杨柳 宇慧平

作者单位: 北京工业大学,100124

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京力学会第二十二届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 103-105

在线出版日期: 2016-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）