SPD专用高性能MOV芯片的新结构

摘要：

本文分析了SPD专用MOV芯片目前存在的不足,主要由焊接、多层面、不同材质、应力、散热等问题引起,提出了解决方法,形成了新结构,提高了MOV的安全性、可靠性,形成了高性能量产的新产品.

关键词： 电涌保护器 防雷芯片 结构优化 安全运行

作者: 陈泽同

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016年SPD标准及应用研讨会

会议地点: 广东惠阳

会议语种:中文

页码: 52-59,1

在线出版日期: 2016-07-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）