覆铜板耐漏电起痕性的研究

摘要：

该文综述了国内外覆铜板耐漏电起痕性的研究现状、漏电起痕的形成机理、影响耐漏电起痕性的主要因素以及提高覆铜板耐漏电起痕性的方法。

关键词： 覆铜板 漏电起痕

作者: 茹敬宏

作者单位: 东莞生益敷铜板股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电工技术学会第七届绝缘材料与绝缘技术学术会议

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 302～304

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）