焊点热疲劳失效原因分析

摘要：

某PCBA样品在使用约半年后出现功能失效,该PCBA在封装后进行整体灌胶,将失效样品剥离,发现部分器件直接脱落,通过表面观察、切片分析、EBSD分析、应力分析、热膨胀系数测试等手段对样品进行分析,结果表明:各封装材料存在热失配,且焊点缺陷较多且存在应力集中区,加速焊点的疲劳失效进程,导致PCBA功能失效.

关键词： 印刷电路 焊点失效 热疲劳 封装胶体 散热设计 焊接工艺

作者: 张伟 王君兆 邓胜良 马聪

作者单位: 深圳市美信检测技术股份有限公司,深圳 518000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016年环境技术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 71-74

在线出版日期: 2016-11-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）