系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势

摘要：

系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内,是实现集成微系统封装的重要技术,在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景.陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一，对电路起到支撑和绝缘的作用。介绍了系统级封装技术的概念及其特点,分析几种系统级封装用陶瓷基板材料的优缺点,同时指出了陶瓷基板材料的未来发展趋势.未来电子封装材料将会朝着多相复合化的方向持续发展，例如具有系列化性能的材料、超高导热陶瓷材料、新型纳米陶瓷、低维材料等，以达到良好的散热作用，而基体材料可以采用机械性能良好材料起到良好的支撑作用。

关键词： 系统级封装 陶瓷基板材料 散热作用 支撑作用

作者: 高岭 赵东亮

作者单位: 河北半导体研究所,河北石家庄050051

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国电子陶瓷、陶瓷—金属封接第十六届会议暨真空电子与专用金属材料分会2016年年会

会议地点: 江苏无锡

会议语种:中文

页码: 11-14

在线出版日期: 2016-09-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）