会议专题

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

概述了有机硅材料的特性及作为功率型LED封装用材料的发展,主要从高折射率、高导热性、高透光率三方面综述了近几年有机硅材料的研究进展,并指出了制约有机硅封装材料发展的问题.

发光二极管 有机硅 折射率 导热性 透光率

李冰

陕西纺织器材研究所,陕西 咸阳 712000

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陕西省纺织工程学会2016年学术年会

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2016-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)