Cu2+浓度对于铜电致化学抛光过程的影响
铜的电致化学抛光(EGCP)过程中,刻蚀区域Cu2+的浓度对于加工效率和加工效果有着很大的影响.在刻蚀过程中,由于刻蚀产生的产物Cu2+不能及时扩散出去,就会在刻蚀区域逐渐累积,当Cu2+的浓度累积到一定程度时,就会降低刻蚀效率.同时,Cu2+浓度的增大也会影响刻蚀后的铜工件表面粗糙度改善.本文通过观察Cu2+浓度变化对于铜的电致化学抛光过程的影响,分析了Cu2+浓度,物料扩散条件对于刻蚀效率和刻蚀效果的影响.研究结果表明,Cu2+浓度的增加会降低刻蚀效率并且使得刻蚀效果变差,加工过程中及时使Cu2+扩散出加工区利于刻蚀效率和刻蚀效果的提升.
铜 电致化学抛光 离子浓度 刻蚀效率 表面粗糙度
左云盛 闫英 周平 王可 郭民政
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连 116024
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2016-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）