气膜屏蔽微细电解加工阵列凹坑方法研究

为了实现金属表面微织构高精度、高效率稳定加工,基于微细电解加工技术和气膜保护原理,提出一种新的加工方法——气膜屏蔽微细电解加工.利用Fluent仿真软件,分析多工具电极喷头和工件间电解液的流场特性,并在316L不锈钢上进行电解加工,对气膜屏蔽前后流场分布、微凹坑形貌进行对比分析.结果表明,相同加工参数下,采用气膜屏蔽微细电解加工阵列凹坑,凹坑平均直径减小40%,深径比增加42%,提高了加工精度,改善了加工定域性和稳定性.
金属表面 阵列凹坑 气膜屏蔽微细电解加工 流场特性 表面形貌
鲍兆彦 王明环 王旭峰 邱国志
浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室,浙江杭州 310014
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2016-11-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)