气膜屏蔽微细电解加工阵列凹坑方法研究

摘要：

为了实现金属表面微织构高精度、高效率稳定加工,基于微细电解加工技术和气膜保护原理,提出一种新的加工方法——气膜屏蔽微细电解加工.利用Fluent仿真软件,分析多工具电极喷头和工件间电解液的流场特性,并在316L不锈钢上进行电解加工,对气膜屏蔽前后流场分布、微凹坑形貌进行对比分析.结果表明,相同加工参数下,采用气膜屏蔽微细电解加工阵列凹坑,凹坑平均直径减小40％,深径比增加42％,提高了加工精度,改善了加工定域性和稳定性.

关键词： 金属表面 阵列凹坑 气膜屏蔽微细电解加工 流场特性 表面形貌

作者: 鲍兆彦 王明环 王旭峰 邱国志

作者单位: 浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室,浙江杭州 310014

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016年全国电化学加工技术研讨会

会议地点: 江苏连云港

会议语种:中文

页码: 13-21

在线出版日期: 2016-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）