LB在SMT中LED的立碑分析
LB是背光灯条(light bar)的缩写.本文将以背光灯条作为案例,从立碑产生的原理、解决方案等方面进行阐述. 通过讨论了解了在SMT环节中LED产品立碑现象产生的原因和两大不良的改善方案。本文列举的只是几种最为常见的缺陷。解决这些立碑缺陷的措施也很多，但往往相互制约。如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择个折衷方案。
背光灯条 表面组装 发光二极管 立碑缺陷
杨帆
南京中电熊猫照明有限公司
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163-166
2016-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）