高端存储器产品设计对PCB制作的挑战

摘要：

随着大数据和云存储的发展,对高端存储产品的要求也越来越高,PCB作为存储产品的重要组成部分,其工艺能力也随之不断提升,包括电镀塞孔、背钻、跳孔等特艺方面.文章以一款高端存储器产品为例,从PCB设计特点出发,对过程制作难点和挑战进行逐一概述,以供业界同行参考.

关键词： 存储器 印制电路板 制作工艺 流程优化

作者: 孙军 黄云钟 王成立

作者单位: 重庆方正高密电子有限公司,重庆 4013322

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）