不同前处理磨板对板材涨缩影响研究
在HDI板的制作过程中,影响板子涨缩的因素有很多,其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显.寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律,对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意义.本文将就沉铜、线路、树脂研磨、阻焊和沉金等工序的磨板进行试验研究,得出在不同条件下,磨板对板子尺寸的变化情况,并给出相应的操作建议,供业界工作者参考.
高密度互连板 前处理磨板 板材涨缩 层间对位
陈世金 黄干宏 黄李海 胡志强 何为
博敏电子股份有限公司 电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心,广东 梅州 514768 电子科技大学微电子与固体学院,四川 成都 610054
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2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）