PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究

摘要：

文章介绍了PCB背钻工艺专用单面覆铝箔盖板的结构形态及生产制作流程.对其树脂材料进行钻孔粉屑、钻削温度、钻削轴向力研究,用扫描电镜SEM分析材料钻孔粉屑形态,用红外测温设备检验钻削温度状况,用钻削轴向力测试设备测量钻削力情况.进一步对盖板进行钻孔性能应用研究,包括钻针残屑、钻针磨损、孔位精度、控深精度、孔壁粗糙度、钉头、披锋.旨在探索单面覆铝箔盖板搭配PCB背钻工艺钻孔应用效果.

关键词： 印制电路板 背钻工艺 盖板制作 结构形态

作者: 刘飞 张伦强 唐甲林 罗小阳

作者单位: 深圳市柳鑫实业股份有限公司,广东 深圳 518000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 27-33

在线出版日期: 2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）