超薄1027基材压合缺胶的解决方法

摘要：

由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展,印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品,故HDI产品中增层基材越来越薄,目前批量用到1027基材,文章基于PCB制造端对超薄1027基材在使用过程中遇到的压合缺胶问题从设计、图形处理、铜厚、压板参数、材料等方面进行分析,以改善此类异常.

关键词： 高密度互连板 超薄布基材 压合缺胶 工艺优化

作者: 桂海洋 吴会兰

作者单位: 珠海方正科技高密电子有限公司,广东 珠海 519175

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 34-39

在线出版日期: 2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）