高温高速通孔电镀铜工艺优化
印制电路板(PCB)制造过程中,通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性.为保证通孔电镀的质量,目前PCB通孔电镀铜一般施镀温度严格控制在18℃～30℃,电流密度小于3.2A/dm2.文章选择一种能在相对较高温度条件下保持稳定的电镀铜体系,探索了该电镀液体系在高温、高电流密度下电镀通孔的工艺条件,并进行单因素实验和混合正交实验得到最优工艺参数.实验结果表明,在电镀温度35℃,电流密度4.3A/dm2条件下,针对厚径比6.4∶1(1.6∶0.25)mm的通孔板,不进行参数优化时,均镀能力(TP)为79％,采用优化实验得到的最优工艺参数时,通孔电镀的均镀能力可以达到86％,面铜厚度约为26μm,且电镀镀层质量和可靠性均能满足生产要求.
印制电路板 通孔加工 电镀铜体系 工艺优化
赖志强 王翀 何为 程骄 肖定军
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国内会议
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82-88
2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）