电镀FA智能软件应用研究

摘要：

为满足PCB生产过程电镀环节对产品铜厚和品质要求,文章介绍了使用FA智能软件自动计算电流度设定电镀时间来代替人工计算的有益尝试,实现了从ERP系统自动抓取数据到生产实际应用的完整对接,并根据实际生产情况不断对智能软件优化升级,实现了电镀FA制作过程IT化.

关键词： 印制电路板 电镀工艺 智能软件 参数控制

作者: 孙新法 高团芬

作者单位: 深圳市深联电路有限公司,广东 深圳 518104

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 89-95

在线出版日期: 2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）