电镀铜均匀性影响因素的分析与优化
目前PCB电镀业界主要使用龙门电镀线,其优势为产能高、操作方便,但其电镀均匀性相对其他类型电镀线没有优势.讨论了龙门电镀线电镀时各种参数对电镀铜层均匀性影响,并进行正交优化试验.利用正交试验研究电镀参数对电镀铜层均匀性影响的主次关系,并由Minitab软件对实验结果进行分析.实验结果表明电镀参数控制为除油时间600s,电镀时间15min,电流密度1.0A/dm2,钛篮与阳极距离为12.5cm能明显改善电镀铜层均匀性,标准差降低为0.160,COV降低为5.15％.而微蚀时间和阴极边条宽度改变也能影响铜层均匀性,但效果不显著.
印制电路板 电镀铜工艺 龙门电镀线 参数优化 均匀性
李玖娟 陈苑明 何为 陈先明 占宏斌
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2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）