可溶性阳极电镀填孔技术稳定性探讨

摘要：

HDI板中电镀填孔占据了生产成本的很大一部分，为更好地可溶性电镀填孔技术应运而生。主要从可溶性填孔方面的电镀槽液不稳定,连续生产会出现填孔失效原因分析入手,通过对槽液的X射线光电子能谱分析以及加入新型电镀稳定剂进行填孔性能方面的研究,当槽液中加入稳定剂的量大于5ml/L时,槽液可保持良好的填孔能力,且槽液能保持相当长的稳定性.

关键词： 高密度互连板 电镀填孔 可溶性阳极 技术稳定性

作者: 席道林 万会勇

作者单位: 广东东硕科技有限公司,广东 广州 510280

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 114-120

在线出版日期: 2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）