添加剂副产物对反向脉冲电镀通孔深镀能力影响研究

摘要：

介绍了PCB板脉冲电镀有机添加剂的工作原理.采用累计电镀安时量的方法,对脉冲药水添加剂副产物在PCB通孔深镀能力的影响做了对比研究,采用电化学方法测试分析了药水的电化学性能.研究发现,脉冲药水副产物的累积对深镀能力的影响主要体现在两方面:即降低了通孔电镀的深镀能力,使孔内铜镀层变得粗糙;两者影响都可以通过活性碳处理的方式得到解决.通过对脉冲电镀药水电化学极化曲线的分析对比可以预判药水的深镀能力性能.

关键词： 印制电路板 通孔加工 反向脉冲电镀 添加剂副产物 深镀能力

作者: 柳祖善 陈蓓 王琪

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东 广州 510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东 深圳 518028

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 121-126

在线出版日期: 2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）