中磷和高磷ENIG的拉伸强度对比

摘要：

化学沉镍/金(ENIG)作为一种印制板表面处理工艺已很成熟,但随着客户对高品质的不断追求,比一般化学沉镍/金更抗环境腐蚀的高磷沉镍/金应运而生.本文主要对中、高磷体系的沉镍金板件的拉伸强度及相关性能进行了分析比较和探讨,有利于同行的参考借鉴,具指导和参考意义.

关键词： 印制电路板 表面处理 化学沉镍 化学沉金 磷含量 拉伸强度

作者: 李礼明

作者单位: 汕头超声印制板(二厂)有限公司,广东 汕头 515041

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 139-142

在线出版日期: 2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）