脉冲电镀工艺中镀层结晶的机理分析

摘要：

脉冲电镀镀层结晶异常长期以来一直是PCB板脉冲电镀的难题,文章通过对光亮剂、辅助剂、正反电流比、正反时间比和正向电流密度等影响镀层结晶的因子进行验证,探索出如何控制脉冲电镀结晶的方案,并对其影响机理进行了探讨.

关键词： 印制电路板 脉冲电镀 工艺优化 镀层结晶

作者: 宋伟伟

作者单位: 深南电路有限公司,江苏 无锡 214142

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 143-149

在线出版日期: 2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）