高层板关键制作技术研究

摘要：

高多层板一直是行业的典型线路板之一,也是其他类型线路板的制作基础.高多层板制作技术的典型性和多样性,总能够给行业带来挑战.本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法,通过对基础问题的探讨,进一步夯实基础线路板的制作方法.

关键词： 高多层线路板 压合技术 电镀技术 阻焊技术

作者: 王佐 彭卫红 张盼盼 刘克敢 王淑怡

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东 深圳 518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 209-216

在线出版日期: 2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）