精确阻值的碳膜板制作工艺研究
随着PCB及其元器件贴装朝短小轻薄的方向发展，越来越多厂商参与进元器件与PCB一体化制作的开发浪潮中，其中碳膜板便是比较早的一体化产品之一。现有碳膜板工艺难以精确控制阻值,如今已被新的埋阻技术所取代,然而较低的制作成本使得碳膜板仍存在一定的市场发展空间.文章通过对碳膜板的阻值变动趋势进行分析,提出对阻焊制作和回流焊处理的工艺流程改进,从而稳定阻值的变化幅度,提升了产品的阻值制作精度和成品良率.
碳膜板 阻焊 回流焊 工艺优化 阻值变化
吴军权 卫雄 林映生 陈春
惠州市金百泽电路科技有限公司,广东 惠州 516083
国内会议
上海
中文
228-232
2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）