嵌铜块PCB制造工艺的研究和改善

摘要：

随着高密集化电子元器件、大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了埋嵌铜块PCB制造技术.利用铜块的高导热性能,将PCB使用过程中零件产生的热量快速转移到铜块上,然后通过铜块将热量散于空气中带走.嵌铜块PCB是在PCB压合完成后铣槽、金属化,然后把铜块嵌入PCB槽中.PCB与铜块通过两者之间的嵌入量紧密连接,并通过镀铜实现电气连接,使得整体散热性能好.文章从铜块设计、尺寸补偿及压合控制等方面出发,对嵌铜块PCB制作工艺进行分析及改善,提升嵌铜块PCB产品的品质和加工效率.

关键词： 印制电路板 铜块嵌入 铜块设计 铣槽补偿 压合控制

作者: 林启恒 林映生 卫雄 陈春

作者单位: 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东 惠州 516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东 深圳 518049

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 233-240

在线出版日期: 2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）