高速板制作工艺探究

摘要：

通讯领域的高速发展以及云计算的应用,产品对信号的传输速度要求也越来越高.PCB板介质损耗为＜0.035(1MHz)的常规FR-4板材,已无法满足信号高速传输需求,介质损耗＜0.02的高速板材,将得到广泛应用.重点阐述高速板材在不同频率下,传输速度的选择,以及对高速板材加工难点——升温速率,进行试验并提出可行性的解决方案,为行业内同仁提供一个有价值的参考.

关键词： 印制电路板 高速板材 制作工艺 升温速率 介质损耗

作者: 刘洋洋 王一雄

作者单位: 深圳迅捷兴电路技术有限公司公司,广东 深圳 518104

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 241-247

在线出版日期: 2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）