一种内层阴阳铜厚VGA显卡板制作技术
VGA显卡板从最初简单的显示功能到如今疯狂的3D速度,不断激励最新技术的发展,也因此造成了VGA显卡板产品的飞速发展.高端VGA显卡板的层数已经由原来的四、六层逐渐增加到八层、十层甚至更高层,而层间线路的布局也作了导电层和信号层的区分设计,因此出现了不对称结构、阴阳铜厚的VGA显卡板,而且有不同的阻抗要求,这对VGA显卡PCB制作技术带来了新的挑战.主要研究了一款十层VGA显卡板制作方式,从工程设计叠构作调整,通过两次压合,分层补偿的方式,完成了产品的制作,经过验证可以达到客户要求.
显卡板 阴阳铜厚 叠构调整 压合工艺 分层补偿
刘静娣 张永谋 曾祥福
胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东 惠州 516211
国内会议
上海
中文
248-254
2016-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）