无卤Low Loss高速覆铜板的开发

摘要：

随着电子信息产业的发展,物联网和大数据时代离越来越近.为了满足信号的大容量高速传输,Lowloss覆铜板的需求将会出现快速增长.本文重点介绍了开发无卤Low loss高速覆铜板的开发背景、技术路线、技术成果.本文采用氰酸酯和环氧树脂加入含磷阻燃剂来制备无卤阻燃型高速覆铜板，能够取得优异的阻燃性，低CTE，高玻璃化转变温度，以及优异的介质损耗因子，并有良好的力学性能和PCB可加工性，为无卤高速覆铜板提供一种制备途径。

关键词： 覆铜板 制备工艺 阻燃性能 力学性能

作者: 李江 何岳山

作者单位: 国家电子电路基材工程技术中心,广东生益科技股份有限公司,广东省东莞市松山湖,523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届中国覆铜板技术市场研讨会

会议地点: 陕西咸阳

会议语种:中文

页码: 1-3

在线出版日期: 2016-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）