无胶双面挠性覆铜板的制备及其性能研究

摘要：

通过在铜箔上先后涂布热固性聚酰亚胺前驱体和热塑性聚酰亚胺前驱体,经过高温亚胺化得到无胶单面挠性覆铜板,再与铜箔进行高温辊压制得无胶双面板.通过测试板材的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、机械性能,热膨胀系数评价其应用于无胶双面挠性覆铜板的可行性.结果表明:15％TPI含量的无胶双面挠性覆铜板具有较好的综合性能以及较低的成本,可用于挠性覆铜板领域.

关键词： 覆铜板 制备工艺 热塑性聚酰亚胺 机械性能 热膨胀系数

作者: 胡启彬 梁立 茹敬宏 伍宏奎

作者单位: 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届中国覆铜板技术市场研讨会

会议地点: 陕西咸阳

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2016-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）