高性能苯并噁嗪树脂及其在无卤覆铜板中的应用研究

摘要：

本文通过示差扫描量热(DSC)及热失重(TG)研究了高性能苯并噁嗪树脂的固化反应行为及耐热性能;通过程序升温制作了树脂固化浇注体,研究了该树脂的介电性能.结果表明,该树脂具有高反应活性(Tp为196.2℃,Ea为78.5KJ/mol),高耐热性(Td5％为300.9℃,800℃残碳率为50％;Tg为237℃)及低介电常数(Dk为3.04)和低介质损耗(Df为0.0039).本文还对由其所制备的无卤覆铜板的性能进行了展示.

关键词： 苯并噁嗪树脂 制备工艺 耐热性能 介电性能 无卤覆铜板

作者: 支肖琼 赵恩顺 李杰霞 刘锋 罗春明

作者单位: 四川东材科技集团股份有限公司,国家绝缘材料工程技术研究中心,四川,绵阳,621000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届中国覆铜板技术市场研讨会

会议地点: 陕西咸阳

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2016-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）