低介电聚碳硅烷高频覆铜板材料
低介电、低损耗材料作为高频覆铜板的核心材料之一,近年来受到较大关注.本文采用新的结构设计思路,合成了新型含苯并环丁烯硅杂环丁烷单体及其衍生聚碳硅烷树脂,该树脂通过开环聚合合成,分子量可控,可采用共聚调控聚合物交联度及力学性能.研究表明,该树脂介电常数可达2.4,介电损耗可达10-4,介电性能接近聚四氟乙烯材料,5％热失重温度450℃,具有优异的耐吸湿性和表面低粗糙度,是一类潜在的高频覆铜板材料.
聚碳硅烷树脂 制备工艺 介电性能 力学性能 高频覆铜板
胡欢 张圣波 杨军校 黄亚文
西南科技大学,四川绵阳621010
国内会议
陕西咸阳
中文
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2016-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）