一种新型聚合酸酐在高性能无卤覆铜板上的应用
本文论述了一种新型聚合酸酐在高性能无卤覆铜板上的应用,主要采用了一种特殊结构的环氧树脂为主体树脂,选用氰酸酯和一种聚合酸酐为固化剂来改善材料的介电性能和耐热性能,选用高耐热含磷类阻燃剂以实现无卤阻燃.制备的高性能无卤覆铜板主要性能指标为:Tg(DMA)≥208℃,Z轴CTE≤2.6％;耐热性:TD≥370℃,T288＞180min;电性能(55％RC,10GHz):Dk≤4.06,Df≤0.007;阻燃达到UL94Ⅴ-0级,可满足高频高速PCB领域应用无卤化的需求.
无卤覆铜板 制备工艺 聚合酸酐 介电性能 耐热性能
密亚男 粟俊华
上海南亚覆铜箔板有限公司
国内会议
陕西咸阳
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2016-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）