高频多层PCB用粘结片现状及展望

摘要：

本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的性能需求进行了探讨.

关键词： 覆铜板 粘结片 聚四氟乙烯

作者: 杨维生

作者单位: 南京电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届中国覆铜板技术市场研讨会

会议地点: 陕西咸阳

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2016-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）