无卤高CTI覆铜箔基板材料研究

摘要：

本文主要是对无卤素高CTI覆铜箔基板材料进行研究,通过对固化剂体系,树脂体系,填料的种类和类型的选择和比例搭配,得到一种玻璃化温度为160℃,CTI测试在600V以上,PCT6h后浸锡6min以上不爆板,可适合多层板无铅制程的无卤素高CTI材料.

关键词： 无卤覆铜板 制备工艺 参数优化 相对漏电起痕指数

作者: 李宏途 肖浩 郑辉颖

作者单位: 广州宏仁电子工业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届中国覆铜板技术市场研讨会

会议地点: 陕西咸阳

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2016-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）