导热覆铜板的设计开发
本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发.涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计(树脂体系的选择、导热填料的选择、体系中各组分的相容性、各种助剂的合理使用、基体树脂和导热填料的用量、填充体积、体系中主要组分体积分数计算及临界体积浓度的确定、不同形状填料的组合使用、颗粒尺寸、尺寸分布及不同粒径填料的合理组合、声子导热网络与电子导热网络的区别等)、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等.
导热覆铜板 结构参数 工艺设计 性能优化
师剑英
陕西生益科技有限公司
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陕西咸阳
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2016-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）