CSP封装载板用无卤无磷Low-CTE覆铜板的研究

摘要：

本文介绍了一种改性双马来酰亚胺树脂体系无卤无磷Low CTE覆铜板的研究.该覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介质损耗低等特性,在CSP封装载板应用中,表现出优异的综合性能,应用前景十分广阔.

关键词： 覆铜板 双马来酰亚胺 热膨胀系数 介质性能

作者: 唐军旗 吴启华 董晋超

作者单位: 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心 东莞 523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届中国覆铜板技术市场研讨会

会议地点: 陕西咸阳

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2016-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）