毫米波电路用基板材料技术的新发展

摘要：

本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作为了综述,并对其发展趋势、特点作了分析.

关键词： 覆铜板 高频微波基板材料 技术指标

作者: 祝大同

作者单位: 中电材协覆铜板分会

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届中国覆铜板技术市场研讨会

会议地点: 陕西咸阳

会议语种:中文

页码: 1-21

在线出版日期: 2016-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）