基于多层数据分析框架的半导体生产线加工周期预测方法
在众多半导体生产线性能评价指标中,加工周期是半导体生产企业最关心的指标之一,直接影响生产企业的准时交货性能.针对半导体生产线加工周期预测的准确性和泛性不高的问题,首先提出一种多层数据分析框架;其次,针对框架,选择算法实现每层的功能;最后,以某实际半导体生产线仿真模型的历史数据为样本,建立半导体加工周期预测模型.实验表明:基于多层数据分析框架的半导体生产线加工周期预测方法可以有效地提高预测模型的准确性和泛性,与决策树方法相比,准确度提高14％,均方误差下降近60％.
半导体生产企业 生产线 加工周期 预测方法 多层数据分析框架
汤珺雅 李莉
同济大学 电子与信息工程学院,上海 201804
国内会议
广东佛山
中文
1-11
2016-09-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）