低温干法刻蚀技术在半导体器件制备过程中的应用

摘要：

在MEMS、IC集成电路等半导体器件的制备过程中,具有各向异性特点的干法刻蚀是形成器件微结构不可缺少的手段,而在低温下,利用干法刻蚀技术得到的器件微结构往往具有更好的刻蚀准直性.本文调研了低温干法刻蚀在一些常见半导体材料微台面成型过程中的应用,总结了其可以提高器件图形转移特性的原因以及对器件电学性能的影响.

关键词： 半导体器件 低温干法刻蚀 微台面成型 图形转移特性

作者: 操神送

作者单位: 中科院上海技术物理研究所 200083

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016年红外、遥感技术与应用研讨会暨交叉学科论坛

会议地点: 常州

会议语种:中文

页码: 1-3

在线出版日期: 2016-12-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）