银电镀阳极不均匀溶解研究
在银的氰化物电镀过程中,发现银阳极板表面有较多区域未溶解,经金相检测发现银板内部晶粒多为孪晶.银板在冷轧再退火后易形成退火孪晶,其中Σ3孪晶界占比例较大,Σ3孪晶界稳定性高,不易脱离电子,导致溶解不均匀.分析其形成原因为银板生产过程中道次加工率过大,再经过退火后形成此类退火孪晶.通过试验确定,先热轧再小道次加工量冷轧能够明显减少退火孪晶的数量,此工艺生产银板电镀后表面腐蚀均匀,电镀稳定性提高.
银 电镀阳极 不均匀溶解 稳定性
孙昊 尚维国 牛秀林 赵伟 刘腾腾
济源豫金靶材科技有限公司,河南济源,459000
国内会议
西宁
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443-445
2016-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）