高性能ZHL无氰镀银工艺中提高电流密度的研究

摘要：

传统的无氰镀银工艺电流密度一般小于0.5A/dm2,制约了生产企业的工作效率.本研究以ZHL-02无氰镀银工艺为基础,从微观结构出发,研究工艺中镀液温度对电流密度的范围的影响.结果给出低电流区置换对镀层起到决定作用,镀层结晶度高.推荐电流密度范围内结晶细腻,外观光亮.更高的电流密度导致结晶粗糙.不同温度对结晶的特点略有影响,但不显著.

关键词： 电镀工艺 无氰镀银 电流密度 微观结构 性能表征

作者: 赵健伟

作者单位: 南京大学化学化工学院,南京 210008

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中国国际表面工程论坛暨重庆第十三届表面工程技术论坛

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 208-216

在线出版日期: 2016-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）