氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化

摘要：

化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段.为进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,本文重点研究了镀液中铜离子和甲醛含量对铜镀层微结构和导电性的影响.结果表明:甲醛和铜离子含量与铜粒子的沉积速度紧密相关,对铜镀层的均匀性和致密性产生直接影响;当镀液中甲醛和硫酸铜浓度分别为0.25mol/L、1.2g/L时,铜粒子沉积速度适中,从而获得了均匀性和致密性俱佳的铜镀层,且该镀层无需高温热处理即可获得了较佳的导电性(方阻低至3mΩ/cm),可满足覆铜板的使用要求.

关键词： 氧化铝陶瓷基板 化学镀铜 微观结构 导电性

作者: 郑强 蔡苇 陈飞 周杰 兰伟 符春林

作者单位: 重庆科技学院冶金与材料工程学院 重庆401331 重庆鸿富诚电子新材料有限公司 重庆402760

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中国国际表面工程论坛暨重庆第十三届表面工程技术论坛

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 234-240

在线出版日期: 2016-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）