无氰仿金电沉积铜锡合金
成功开发出以柠檬酸盐为主络合剂的金黄色铜锡合金电沉积工艺.镀液的组成和工艺条件为:柠檬酸三铵60-100g/L,四硼酸钠20g/L,硫酸铜20g/L,锡酸钠6-10g/L,稳定剂(丁二酰亚胺)20g/L,光亮剂(有机含氮化合物)0.1～0.15ml/L;pH为11.30,35～40℃,电流密度0.8～1.2A/dm2,阳极为纯铜,空气搅拌.铜锡合金镀层中Sn含量在9.3wt％～13.4wt％之间;电沉积速率约为0.2μm/min(1A/dm2);电流效率为97～98％;镀液连续使用铜锡合金电镀液7个周期后(以铜含量计)仍十分稳定,镀层外观、质量及铜锡比例未发生变化;铜和锡可以实现共沉积,表现为Sn在新沉积的Cu表面发生欠电位沉积,并且合金化.
铜锡合金 无氰仿金电沉积 镀液组分 性能表征
杨防祖 田中群 周绍民
厦门大学 固体表面物理化学国家重点实验室,化学化工学院,福建 厦门 361005
国内会议
重庆
中文
277-285
2016-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）