不同电流下掺杂Cu对磁控溅射制备碳膜力学性能及腐蚀性能的影响
类金刚石(Diamond like carbon,DLC)薄膜具有优异的耐磨损性和化学惰性,拥有良好的应用前景.采用非平衡磁控溅射法,在Ar和C2H2气氛中共沉积碳和铜,制备了铜掺杂的类金刚石薄膜.通过改变铜靶磁控溅射电流调节类金刚石薄膜中铜元素含量.结果表明掺铜电流从0增加至0.5A时,涂层硬度由5.6GPa增加至8.1GPa,薄膜与基体结合力由5.6N增大至12.9N;掺铜电流从0增加至0.5A,弹性模量由50.0GPa增加至76.4GPa;掺铜电流从0.5A增加至1.5A,薄膜摩擦系数减小,磨损率降低,耐磨损性增强.未掺铜比铜掺杂DLC薄膜耐腐蚀性强,掺铜电流从0增加至1.5A,腐蚀电流密度由0.1282×10-5A/cm2增大到4.790×10-5A/cm2,薄膜抗腐蚀性能逐渐减弱.
类金刚石薄膜 磁控溅射 铜掺杂 力学性能 抗腐蚀性能
陈美容 孙德恩 裴晨蕊 仇越秀 黄佳木
重庆大学 材料科学与工程学院,重庆 400030 钢铁研究总院功能材料研究所,北京 100081
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379-392
2016-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）