电眞空玻璃熔制中氧化铅损耗的探讨
玻璃配料与熔制中红丹的使用情况:我厂26m2横火焰池窑自77年1月投料以来,当时生产的是不含铅的显象管玻壳料,一年后因转換S—2料,在78年1月将原来料放清,观察炉内耐火材料受侵蚀情况,发现仅和玻璃液面接触处的电熔鋯刚玉砖稍有侵蚀凹陷外,其余部位如流液洞,上部的烧结刚玉砖,二旁的铁砖,玻璃液面下的铁砖等都较完整光洁.以后投入S—2料到79年10月熔制仅10个月左右的时间,其失铅量最多为49％,最少为9.6％.曾将沉淀的铅层邀請上海汽车附件厂进行了定性分析,其含铅高达87％,其余13％为金属銻等其它杂质.80年1月新改建的30m2横火焰池窑,除窑顶采用硅砖外,凡和玻璃接触处的主要部位耐火材料都采用含鋯33％的白铁砖.玻璃配方中氧化铅原料的使用上，建议不用粉状的红丹和黄丹，建议改用粒状的硅酸铅，根据小样的试验是可以大大减少铅的损耗。
电眞空玻璃 熔制过程 玻璃配料 氧化铅损耗
吳柏诚 朱通
上海电子管六厂 上海东方化工厂
国内会议
北京
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74-79
1981-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）