几种粉末玻璃在电子工业中的应用
粉末玻璃又称焊料玻璃或中间玻璃,它主要用于电子元器件的密封、封装和零件的固定.通常是作为一种中间材料,在一定温度下,同其它膨胀系数相同的元器件材料封接在一起,通过一定的热处理后,使之达到粘接强度高、密封性能好等目的.焊料玻璃在电真空器件中应用很广,特别是在彩色显象管生产中,它开创了全玻璃结构管壳的里程碑.由于它的低熔点特性,使电真空器件在热处理时,因温度低而不致于损坏其它器件材料;又由于热处理后,粉末玻璃经过析晶,使其软化温度升高,对其后进行高温真空排气作业也不会变形,所以在电真空器件中用作为封接材料. 粉末玻璃种类较多，大致可分为三类；一是焊料玻璃——分为结晶型和非结晶型：结晶型如彩管屏锥封接用的低熔点玻璃粉；非结晶型如集成电路交迭点的粘合；二是玻璃涂料——又分为釉、珐琅、搪瓷，主要用于涂复陶瓷或金属及合金表面，三是粉末烧结玻璃——分为模铸成型粉末烧结玻璃和压制成型粉末烧结玻璃。所有粉末玻璃的制造方法都相似，都经过配料，熔制，再粉碎为粉末玻璃，分别用于低封焊接、涂料上釉或成型烧结为零件。它的用途在电子工业中相当广泛，如集成电路封装密封剂；显示器件用的低温密封剂；整流器铸模玻璃；锌硼酸盐钝化玻璃，涂复和粘接用的粉末玻璃等。
粉末玻璃 电子元器件 封接材料 制备工艺
刘国强
湖南曙光屯子集团公司
国内会议
河南安阳
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158-159
1993-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）