复合焊料玻璃
随着电子工业发展,低熔玻璃材料日益广泛用于微电子元件、集成电路、电真空以及光学和光电子技术领域.对其技术性能要求也日益苛刻和多样,其中一个突出技术困难是既要有低的熔封温度,又要保持较低的热膨胀系数和较好的物理化学及工艺性能,以满足封接匹配和使用要求.基于复合材料原理,应用低膨胀系数惰性填料和低熔点玻璃制备复合焊料玻璃,是一个较方便和有效的技术途径.
复合焊料玻璃 膨胀系数 惰性填料 制备工艺
王民权 樊先平
浙江大学硅酸盐材料与工程研究所
国内会议
河南安阳
中文
160-161
1993-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）