与黑瓷相匹配的易熔封接玻璃的研制

摘要：

黑瓷管壳在大规模集成电路中占着举足轻重的地位.目前国内一些黑瓷管壳生产工艺中还存在一定的问題:黑瓷烧成温度高,封接温度高,强度低,气密性差等等.为解决壳及其他电子器件低温封接中存在的一些实际问題,着重研制与黑瓷相匹配的玻璃封接剂.找出几个有实用价值的配方.

关键词： 封接玻璃 配方设计 黑瓷 性能匹配

作者: 徐明霞 冯硯儒 周瑾

作者单位: 天津大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 1987年中国硅酸盐学会电子玻璃专业委员会学术年会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 27-29

在线出版日期: 1987-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）