会议专题

以室溫~300C热膨胀系数为匹配性判据的合理性研究

以玻璃松弛理论为基础,根据玻璃粘度—温度曲线和膨胀系数—温度曲线,研究了KF-可伐熔封玻璃、DM-305、DM-308等玻璃与可伐材料的匹配性,并计算了上述几种玻璃在不同工艺条件下与可伐合金封接的净应变.本文论述了转变温度范围内的膨胀系数对保证封按质量的重要性,由于在此温度范围内,玻璃膨胀系数发生急剧变化,与室溫~300℃的数据产生明显偏差,本文进一步讨论了目前电子工业以室温~300℃范围内平均膨胀系数作为封接匹配性判据的合理性和应用意义.

玻璃粘度 可伐合金 封接工艺 匹配性判据 热膨胀系数

吳铁 周嶅 张咏紫 邹小兴 邱莉

国内会议

1987年中国硅酸盐学会电子玻璃专业委员会学术年会

天津

中文

34-38

1987-03-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)