玻璃与金属压缩密封封接的介绍
目前,电真空器件、微电子器件、密封接头插件、航空和航天密封用电磁元件等玻璃封接件,一般都采用可伐合金4J29(Ni29Co18)和钼组玻璃(如DM——308玻璃)的匹配封接.这种封接,金属件和玻璃膨胀系数基本一致,可以获得几乎不受应力的封接件.但是,由于这种玻璃在电性能和热应力等方面均存在一定问題,所以随着电真空和航空、航天等工业技术的发展和使用条件的提高,给人们提出了寻找新材料和探索新的封接工艺课题.本文介绍玻璃压缩密封,就是一种新的封接工艺.所谓压缩密封封接，就是在烧结密封时，随着封接温度的降低，利用线膨胀系数较大的金属材料（如纯铁或低碳钢）对玻璃产生一定的压应力。所以，这种压缩封接的机理，除了利用金属表面的氧化物，在高温作用下扩散到熔融的玻璃中，而达到封接的目的外，还利用此玻璃线膨胀系数较大的金属外壳材料，在烧结封接冶却时，将玻璃收缩并处于压缩状态。
玻璃封接件 压缩密封 工艺设计 线膨胀系数
粟海凌
105厂
国内会议
安徽蚌埠
中文
73-85
1985-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）